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  • 垂直结构GAN基LEDS热压键合应力损伤分析

    • 摘要：

      热压键合是垂直结构LED制备的关键工艺步骤,通过TEM,PL,RAMAN等测试手段,探讨热压键合造成的应力损伤、GAN材料缺陷、LED内量子

    • 作者：

      刘志强

    • 刊名：

      半导体技术

    • 在线出版时间：

  • 界面热应力对INP/SI键合质量的影响

    • 摘要：

      通过实验和理论计算,分析了INP/SI键合过程中,界面热应力的分布情况、影响键合结果的关键应力因素及退火温度的允许范围.分析结果表明,由剪切

    • 作者：

      刘志强

    • 刊名：

      固体电子学研究与进展

    • 在线出版时间：

  • 正装、倒装结构GAN 基LED提取效率分析

    • 摘要：

      从几何和物理光学角度分析了影响GAN基LED提取效率的因素,并以理论分析为基础,利用MONTE-CARLO光线追踪的方法,对GAN基LED的

    • 作者：

      刘志强

    • 刊名：

      电子器件

    • 在线出版时间：

  • 倒装GAN基发光二极管阵列微透镜的粗化技术

    • 摘要：

      通过模拟计算,分析了阵列微透镜粗化对倒装结构GAN基LED提取效率的影响.并采用感应耦合等离子(ICP)干法刻蚀技术在蓝宝石表面制备阵列微透

    • 作者：

      陈宇,刘志强

    • 刊名：

      半导体学报

    • 在线出版时间：

  • INP/SI键合界面热应力分析

    • 摘要：

      从理论上分析了键合热应力产生的原因,在此基础上,采用双层条状金属热应力模型讨论INP/SI键合过程中应力的大小及分布情况.结果表明, 由剪切

    • 作者：

      刘志强

    • 刊名：

      半导体光电

    • 在线出版时间：

  • Analysis of saponins from leaves of Aralia elata by liquid chromatography and multi-stage tandem mass spectrometry

    • 摘要：

      Four saponins were isolated from the l

    • 作者：

      明全 郭;Lei Zhang;志强 刘

    • 刊名：

      Analytical Sciences

    • 在线出版时间：

      2009-6