科研成果

  • 总发文数(篇)

    0
  • 总被引数(次)

    0
  • H指数

    0
  • 篇均被引(次)

    0
  • TOP1%高被引

    0
  • TOP10%高被引

    0
  • FWCI

    0
  • 国际合作发文数(篇)

    0

成果分析

期刊发文数占比

重点学科匹配度

论文历年发表情况

合作发文情况

文章被引情况

科研论文 更多

  • 封装材料对光纤器件的性能影响

    • 摘要:
    • 作者:
    • 刊名:
    • 在线出版时间:
  • 光纤器件流变制造过程数值分析与试验

    • 摘要:
    • 作者:
    • 刊名:
    • 在线出版时间:
  • 熔锥型光纤器件微观结构对光学性能的影响

    • 摘要:
    • 作者:
    • 刊名:
    • 在线出版时间:
  • 光纤耦合器熔融拉锥粘弹性建模与分析

    • 摘要:
    • 作者:
    • 刊名:
    • 在线出版时间:
  • 熔融光纤器件熔锥区的形貌和微观结构研究

    • 摘要:
    • 作者:
    • 刊名:
    • 在线出版时间:
  • 关于黏弹性材料的广义MAXWELL模型

    • 摘要:
    • 作者:
    • 刊名:
    • 在线出版时间: