为查明熔锥型光纤器件封装材料对器件光学性能的影响,基于弱波导耦合模理论,建立了封装材料折射率与光纤耦合器分光比的数学模型,找到了它们之间的关
帅词俊
半导体光电
基于热粘弹流变理论,利用时温等效原理,建立熔融光纤玻璃在非均匀温度场条件下的热粘弹数值模型.通过在拉锥过程中不断修正、调整单元特性与边界条件
帅词俊,钟掘
机械工程学报
针对熔锥型光纤耦合器存在的性能一致性差、损耗高和隔离度低等问题,利用耦合模方程,通过Matlab软件计算发现,光纤折射率0.02的变化可以使
光电子.激光
根据热粘弹流变理论和时温等效原理,以广义MAXWELL模型模拟高温下熔融光纤玻璃的粘弹特性,建立了光纤耦合器熔融拉锥过程热粘弹数值分析模型;
中南大学学报(自然科学版)
熔锥型光纤器件的光学性能由熔锥区的微观结构和形貌决定,而微观结构和形貌又由工艺条件决定.为了分析工艺条件对微观结构与形貌的影响机理及规律,
光学学报
采用流变力学分析黏弹性材料的流变特性时,常要用到广义MAXWELL模型表达的应力松弛模量.而从试验中获得的应力松弛模量,其表达式常为KOHL
力学学报