主要研究方向为新型智能微纳电子器件、芯片与系统,包括:
1. 新型二维智能电子器件、芯片与集成系统:
(1)基于石墨烯的智能柔性声学系统;
(2)基于新型二维材料的类神经芯片;
(3)二维电子器件的片上集成关键技术;
(4)智能光电与射线探测器件与芯片系统;
2. 先进信息器件与芯片技术:
(1)新型不挥发存储芯片,存算融合及非冯架构芯片技术;
(2)基于磁阻效应或自旋调控的新型器件、芯片技术;
(3)芯片能量控制、芯片信息安全关键新技术;
(4)面向先进通信技术的射频滤波器、微天线、微电感等;
3. 智能感知芯片与智能微系统:
(1)柔性、可穿戴智能器件芯片,以及面向元宇宙、医疗健康的新型感知技术;
(2)面向智慧环境、智能汽车、智慧农业等应用的新型传感、探测芯片及系统技术。
(3)微纳声学器件芯片与系统(语音交互、超声影像等);
(4)集成微传感器芯片(压力、温度、加速度、红外传感器等);