孙彬， 男，1981年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于中南财经政法大学，企业管理专业，本科学历，中国共产党党员，高级工程师职称。长期从事柔性封装基板开发和研究工作。先后承担过国家02专项，极大规模柔性封装基板开发和产业化课题研究开发；国家重点研发计划“网络协同制造和智能工厂”重点专项，项目名称：基于工艺过程多场建模仿真的电子产品大批量高速高精密智能制造产线集成技术，项目起止时间：2019年12月~2022年11月。获得国拨科研资金1303万，依托项目申请发明专利28项，申请企业标准17项，团体标准5项 ，发表国际学术论文两篇。参与制订国家标准一项。先后被评为邳州市金牌党务工作者，邳州市优秀科技工作者，徐州市重点工业企业先进个人等荣誉称号。2018年4月至今任江苏上达半导体有限公司CTO，主持完成了国内第一条8um线宽COF生产线的开发及产业化。自进入上达半导体以来，2018年完成了团队的组建，工厂规划；2019年完成了设备规划、技术研修和转移；2020年~2021年完成了整个设备的安装调试。历经3年时间，带领团队完成了整个COF技术的开发，成功在国内建立了第一条COF柔性封装基板生产线，成为中国大陆第一家可批量生产COF封装基板的厂家，填补了中国大陆长期以来在COF基板研发、生产领域的空白。共申请专利149项，其中发明专利126项，已授权发明专利27项。成功打破垄断实现了COF柔性封装基板项目的国产替代。