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  • 硅通孔热应力导致器件迁移率变化分析

    • 摘要：

      针对硅通孔热应力导致的沿不同晶向放置的器件迁移率变化进行了讨论.依据弹性理论,铜和硅衬底之间的热膨胀系数失配能够产生硅通孔热应力,考虑压阻效

    • 作者：

      董刚

    • 刊名：

      西安电子科技大学学报

    • 在线出版时间：

  • 考虑互连温度分布的缓冲器插入延时优化方法

    • 摘要：

      针对VLSI设计中存在的互连电感效应、热电耦合以及互连温度分布的问题,提出一种缓冲器插入延时优化方法.首先根据互连温度分布的特点得出其电阻模

    • 作者：

      董刚

    • 刊名：

      计算物理

    • 在线出版时间：

  • 考虑工艺波动的RC互连树统计功耗

    • 摘要：

      为了有效分析考虑工艺波动的RC互连树统计功耗,本文首先给出了考虑工艺波动的互连寄生参数和输入驱动点导纳矩的构建方法,然后,推导得出了互连功耗

    • 作者：

      董刚

    • 刊名：

      物理学报

    • 在线出版时间：

  • 基于双电源电压和双阈值电压的全局互连性能优化

    • 摘要：

      基于双电源电压和双阈值电压技术,提出了一种优化全局互连性能的新方法.文中首先定义了一个包含互连延时、带宽和功耗等因素的品质因子用以描述全局互

    • 作者：

      董刚

    • 刊名：

      物理学报

    • 在线出版时间：

  • 深亚微米多层互连的温度分布特性分析

    • 摘要：

      本文从热扩散方程出发,推导了简单互连的温度分布解析表达式,采用65nm工艺参数,详细讨论了热扩散长度和介质层厚度对互连温度分布的影响;进一步

    • 作者：

      董刚

    • 刊名：

      电路与系统学报

    • 在线出版时间：

  • 一种考虑温度时间-空间分布的解析互连延时模型

    • 摘要：

      本文从热扩散方程出发,得到了互连温度时间-空间分布的解析表达式.考虑互连温度对互连电阻和Elmore延时的影响,同时提出了一种用以分析互连时

    • 作者：

      董刚

    • 刊名：

      电路与系统学报

    • 在线出版时间：