金博，男，工学硕士，中国高科技产业化研究会理事，科创中国C-V2X车联网产业科技服务团专家成员，中国通信学会高级会员。具有多年通信标准化工作与集成电路研发管理经验，拥有体系化战略规划经验。曾任海思半导体系统工程师，中兴通讯标准经理，大唐电信战略规划总监，大唐电信集团战略规划经理。主持并参与了梅里、巴龙基带芯片物理层关键模块开发并成功通过GCF标准测试，参与3GPP/CCSA HSPA_LTE物理层、协议层系列标准研制并任报告人，牵头编制上市公司中长期战略规划、负责手机SOC套片（28nm）研发管理，主管央企产品技术路标、编制集团全序列产品目录，负责成功引入高频BAW射频滤波器芯片项目并成功流片，推动C-V2X蜂窝车联网项目成功落地开展试运营，编制车联网相关团标、地标。