贺松平（He Songping，Associate Professor），华中科技大学机械电子工程专业博士，密歇根大学迪尔本分校博士后，现为华中科技大学机械科学与工程学院副教授。主要从事高端电子制造装备、智能制造技术方面的研究。先后主持国家自然科学基金青年项目，湖北省自然科学基金面上项目，武汉市科技晨光计划项目及湖北省科技支撑计划项目。作为主要人员参与高档数控与基础制造装备科技重大专项及多项企业合作项目。发表SCI及EI收录论文六篇，发明专利四项，实用新型专利六项，软件著作权两项。