电子与信息工程学院教授，担任CASA国际分委会封装/模块工作组副组长，中国电源学会元器件专委会副主任委员，I中国科学院电工研究所 研究员，2014入选中组部“青年千人计划”，主要从事高温碳化硅器件封装开发、高功率密度全碳化硅变频器研究。发表EI检索论文近百篇，包括17篇SCI检索论文，并申请专利9项。分别以课题负责人、任务负责人和项目负责人身份承担科技部重点研发计划、863计划、中科院重点研究等项目10项。EEE交通电气化委员会（TEC）北京Chapter执行委员，IEEE电子封装学会（EPS）北京Chapter委员，机械工程学会材料分会青年工作委员会委员 高密度电子封装工艺及关键封装材料。主持多向国家级、省部级科研项目，发表论文110余篇，其中以第一或唯一通讯作者在IEEE T Power Electronics等国际TOP期刊上发表SCI论文近50篇, 曾获IEEE CPMT Young Award、天津市中青年科技创新领军人才和多次国际会议论文奖，已发表SCI收录论文的SCI他引用近400次，H因子18；公开中国/美国发明专利36项（已授权16项），并获中国电源学会技术发明奖一等奖（第一完成人）。