从结构导向剂的结构调控作为切入点，创新“自下而上”精准界面组装策略，构筑了一系列孔径尺寸和孔壁厚度在5 - 50 nm范围内自由调控的有序介孔材料，为大体积客体分子在骨架中的快速传递、吸附和催化铺平了道路；将纳米浇筑与模板合成策略巧妙结合，实现了限域空间内的界面可控自组装，有效调控了介孔材料形貌与尺寸；加强模板剂与前驱体之间的分子间作用力，缓解前驱体的水解和交联速度，创制了一系列传统方法难以合成的介孔材料，并有效调控介孔骨架晶化程度；实现静电纺丝过程中的 “气-液界面诱导组装”，制备了一系列介孔非氧化物和金属氧化物纤维材料。