力及热管理 在热管理解决方案方面拥有20多年的经验，专门处理热点及晶片降频的问题并且提供革命性的热管理解决方案，率先结合两相 (液相与气相)及内循环及外循环解热，以应对重大散热挑战。开发先进技术，在 CPU / GPU / NPU /晶片组、智慧手机、资料中心与云端运算、电动车 / 电池、IGBT、5G 领域推动效能提升。