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新材料产业

需求背景

新一代高性能软磁铁氧体材料的开发需求背景源于现代电子信息技术和通讯技术的快速发展。随着这些技术的不断进步，对电子元件和材料的性能要求也在不断提高。特别是在高频、宽温、高磁通密度等领域，对软磁铁氧体材料的需求尤为迫切。

电子设备的应用范围越来越广泛，包括极寒和高温环境。例如，汽车电子、航空航天、军事装备等领域对能在极端温度条件下稳定工作的电子元件有着极高的需求。因此，软磁铁氧体材料需要能够在-40℃至150℃的宽温范围内保持稳定的磁性能。

高性能电子设备通常需要更高的磁通密度，以提高设备的能量转换效率和功率密度。新一代高性能软磁铁氧体材料的开发需求背景主要源于现代电子信息技术和通讯技术的快速发展，以及对极端环境适应性、高频性能和高磁通密度要求的不断提高。

需解决的主要技术难题

1、现行的粉料生产工艺满足不了粉料一致性的要求。主要体现在原材料的变更、球磨对料浆粒度分布的渐进影响，如何弥补这个影响及完全有效的对应措施；

2、烧结曲线的优化，主要是推板窑批量烧结时各段温度对应的氧含量有效范围；

3、不同型号产品对烧结曲线的要求；

4、产品裂纹、尺寸变形

期望实现的主要技术目标

1、锰锌功率铁氧体材料的优化：

宽温（-40℃~150℃）、宽频（100kHz~500kHz）、高饱和磁通、低损耗高性能软磁铁氧体材料，指标在现有指标基础上进行优化及量产稳定性；

2、自身现有技术水平及行业一流技术水平；

需求解析

解析单位：广东省广州市 解析时间：2024-03-08

于恩宁

广州市科学技术协会

四级调研员

综合评价

一、材料性能需求 高磁导率：软磁铁氧体材料的核心性能是磁导率，新一代材料应追求更高的磁导率，以满足高频、高灵敏度的应用需求。 低损耗：在高频或高磁场强度下，材料应表现出较低的磁损耗，以提高能源利用效率和降低系统发热。 高饱和磁化强度：高饱和磁化强度意味着材料能够在更短的时间内达到饱和状态，提高响应速度。 良好的温度稳定性：材料在不同温度下应保持稳定的磁性能，特别是在高温环境下不应出现明显的性能衰退。 二、材料制备工艺需求 制备工艺简单高效：新一代材料的制备工艺应追求简单、高效，降低生产成本，提高生产效率。 材料纯度与均匀性：材料制备过程中应严格控制杂质含量，确保材料的纯度和均匀性，以获得更稳定的磁性能。 尺寸与形状可控：材料制备技术应能够实现对材料尺寸和形状的精确控制，以满足不同应用场合的需求。 三、应用适应性需求 环境友好性：新一代软磁铁氧体材料应具有良好的环境适应性，无毒、无害，符合环保要求。 兼容性：材料应与其他电子元器件和系统具有良好的兼容性，便于集成和应用。 长期稳定性：在实际应用中，材料应表现出良好的长期稳定性。

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