集成电路尺寸缩小技术研发_科创中国

集成电路尺寸缩小技术研发

发布时间: 2024-12-19

截止日期:2025-01-19

价格 60万

地区：湖北省咸宁市崇阳县

需求方：湖北***公司

行业领域

制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业

需求背景

集成电路尺寸缩小技术研发的现实背景主要包括以下几个方面‌：

1.随着电子设备体积越来越小、功能越来越多，对集成度的要求也越来越高。为了追求更高的集成度，器件尺寸的缩小成为实现这一目标的关键技术‌。

2.器件尺寸缩小能够显著提高集成电路的性能，包括工作频率、速度和功耗等指标‌。

3.随着科技的发展，用户对电子设备的需求不断升级，更小、更快的集成电路成为市场的主流需求。‌

需解决的主要技术难题

针对当前难题，我们急需解决相关技术难题：

1.集成电路尺寸缩小的技术：‌光刻技术‌：利用光刻工艺将电路图案转移到硅片上，从而实现电路的缩小‌。‌

2.氧化物薄膜技术‌：通过在晶圆表面形成极薄的氧化物层来实现尺寸缩小‌。‌

3.金属导线技术‌：采用更小的导线尺寸来达到器件尺寸的缩放‌。‌

期望实现的主要技术目标

希望通过引进技术，实现企业发展目标，如下：

1.克服集成电路尺寸缩小带来的挑战和影响，实现电子迁移效应‌，避免导线尺寸减小导致电子迁移效应增加；

2.避免导致导线阻抗增加、信号延迟增加，甚至引发导线断裂等故障‌。‌

3.减小电热效应‌影响，因为功率密度增加导致器件产生更多热量，影响电路元件的温度，降低寿命和可靠性‌。‌

4.消除机械应力‌的危害，避免器件尺寸缩小会增加机械应力，导致晶体管漏电流增加、接触电阻增加等问题‌。

处理进度

提交需求

2024-12-19 17:00:52
确认需求

2024-12-23 10:25:03
需求服务
需求签约
需求完成