D50 在 1 微米以下的高导电银包铜粉体

发布时间: 2024-09-29

来源: 科创地方

截止日期:2025-09-29

价格双方协商

地区：江苏省苏州市相城区

需求方：苏州***公司

行业领域

新材料产业

需求背景

国际银价居高不下，急需替代品降本增效；国内银包铜技术近年发展

较快，但颗粒平均粒径基本为 3 微米及以上无法适用于一些精细化工艺；

国内银包铜包覆致密性，颗粒分散性，导电性依旧存在问题。

需解决的主要技术难题

1.所要解决的技术问题：

高稳定，高分散，平均粒径小于 1 微米，最大粒径小于 2 微米且在 150℃

以下低温具有较高导电性的银包铜粉体

期望实现的主要技术目标

（1）较好的分散性，25℃粘度能达到 1000~2000cp；

（2）较好的细度，细度版达到 3 微米以下；

（3）较好的电性能，为同尺寸银粉的 3 倍以内，即 130℃体电阻率小

于 100 微欧厘米；

（4）较好的粒径分布，D50<1 微米，D90<1.5 微米，D100<2 微米；

（5）较好的稳定性，一方面常温储存抗氧化，另一方面是批次间差异

稳定性要好；

（6）具有竞争优势的价格，国际银价+铜价+500 以内每公斤的加工费

需求解析

解析单位：江苏省苏州市 解析时间：2024-12-18

房伟

苏州大学

教授

综合评价

此需求描述已足够清晰，需要解决如下问题: 1.实时监测技术不准确 2.数据处理技术不成熟，速度慢 3.预警技术，不够灵敏，不能及时发现问题

处理进度

服务方

科创中国