基于芯片技术和切割应用的热减粘材料

发布时间: 2024-09-29

来源: 科创地方

截止日期:2025-09-29

价格 1000万

地区：江苏省苏州市昆山市

需求方：苏州***公司

行业领域

新材料产业

需求背景

芯片晶圆切割保护膜的主要作用是在芯片切割过程中保护晶圆表面，

降低由于表面受损引起的质量问题。芯片是现代电子产品的基础，具有极

高的商业价值。保护膜的创新研发，对半导体行业发展起到重要推进作用。

需解决的主要技术难题

胶带的主要性能主要体现在胶粘力、剥离力、耐温性等指标，以上指

标的精细化控制对半导体制程起到关键的作用，而产品性能的体现取决于

保护膜基材和胶黏剂成分，也是产品性能特性索要解决的问题。

期望实现的主要技术目标

使用层厚度 90 士 2；

加热前粘着力：≤800gf/25mm；

加热后粘着力：≤20gf/25mmr 后完成失粘；

初粘：8#↓；

颜色：灰白色。

需求解析

解析单位：江苏省苏州市 解析时间：2024-12-18

张井梅

苏州大学

教授

综合评价

此需求描述已足够清晰，需要解决如下问题: 1.实时监测技术不准确 2.数据处理技术不成熟，速度慢 3.预警技术，不够灵敏，不能及时发现问题

处理进度

服务方

科创中国