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行业领域

电子信息技术

需求背景

电子器件的小型化、轻量化和高性能化已成为行业发展的必然趋势。作为电子器件制造过程中的重要环节，冲压工艺直接关系到产品的质量和生产效率。目前，传统冲压工艺在处理高精度、复杂结构的电子器件时存在诸多不足，如尺寸精度难以控制、材料利用率低、模具磨损快等问题。为满足市场对高质量电子器件的需求，亟需研发一套适用于电子器件的先进冲压工艺，以提高产品精度、降低成本、延长模具寿命。

需解决的主要技术难题

1. 电子器件对尺寸精度要求极高，传统冲压工艺难以保证每个零件的一致性。优化模具设计和冲压参数，确保冲压件的尺寸偏差在允许范围内。

2. 传统冲压工艺中，原材料的浪费较为严重，增加了生产成本。通过改进排样方法和优化冲裁路径，提高材料利用率，减少废料产生。

3. 高频次的冲压作业容易导致模具磨损，影响生产效率和产品质量。选择合适的模具材料和表面处理技术，提高模具的耐磨性和抗疲劳性能。

4. 电子器件中常含有复杂的三维结构，传统冲压工艺难以实现一次成型。研究多工位复合冲压技术，实现复杂结构件的一次成型，提高生产效率。

期望实现的主要技术目标

1. 确保所有冲压件的尺寸精度达到±0.01mm以内。

2. 材料利用率从目前的60%提高到85%以上。

3. 新设计的模具在正常生产条件下，使用寿命达到100万次冲程。

4. 提高单次冲压的生产效率，实现每分钟至少100次的连续冲压作业。

5. 对于复杂结构件，一次成型率达到95%以上。

处理进度