科创中国

行业领域

高新技术改造传统产业

需求背景

在半导体微电子封装中,BGA产品的锡球焊接点的断裂是最容易发生失效的情况。无铅锡球的焊接点要比含有铅的锡球接点来的硬且脆,前者容易存电子元件的动态状态下因为冲击能量的因素而断裂,从而造成电子元件的失效,这对于半导体封装行业是一个很大的挑战,为此如何提升无铅焊接点在动态负荷下的可靠度已经成为相当热门的研究方向

需解决的主要技术难题

如何采用切丝重熔法技术路线，利用微量稀土元素的添加调控BGA锡球抗氧化性，提升锡球的真圆度和表面质量，实现先进封装用强键合无铅锡球的关键技术的突破；

期望实现的主要技术目标

1、产品所有指标均达到行业标准，其中真圆度＞97%，含氧量＜***%。
2、.BGA无铅锡球成分优化研究：切丝重熔法为技术基础，以使用最广的BGA锡球（SAC305）为研究对象，选择抗氧化性较强的稀土元素作为微量添加剂，研究添加元素的种类、添加量、添加方式对合金的影响，遴选出合适的添加剂种类，探索出最佳的添加量和添加方式，优化BGA无铅锡球的成分。

3、.切丝重熔法制备BGA无铅锡球技术：研究切丝重熔法装置的选择与结构优化；球化剂成分、温度、球化区间对锡球质量的影响；锡球表面微观组织结构及表面形貌；合金熔融体与液体球化介质的液-液界面形成情况、演变情况、界面张力 γ、演变过程等；形成切丝重熔法制备BGA无铅锡球系统技术。

处理进度