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高等级功率半导体芯片项目

发布时间: 2021-11-16
来源: 科技服务团
截止日期:2022-11-16

预算 双方协商

基本信息

地区: 北京市 市辖区 丰台区

需求方: 丽晶***公司

行业领域

高端产业

需求描述

企业介绍:

公司是一家中美合资中方控股的国家级高新技术企业。公司专注于功率半导体芯片和器件的研发、生产和销售,在江苏、河南、广东等地设有子公司。2017年,丽晶美能在新乡市人民政府、新乡国家高新技术产业开发区管委会的大力支持下,与新乡高新投资发展有限公司共同成立子公司——河南省丽晶美能电子技术有限公司,主要从事半导体器件的生产、测试和销售。丽晶美能拥有国际一流的核心技术团队,具有世界先进水平的功率芯片设计和工艺开发能力。

项目介绍:

国产化是必然趋势。市场容量大,增长性好,需求旺盛,产业机会多,技术门槛高,不易被复制。应用领域:1.消费品市场:电磁炉、空调、冰箱、洗衣机、电视机、微波炉;2.军品市场:雷达、通讯指挥、飞机、舰船电气、高能武器,卫星、飞船、火箭、导弹、各类军用电源等;3.工业品市场:电动汽车、高铁、地铁、工业变频器、UPS电源、光伏发电、电磁加热、风能发电、智能电网、5G通讯、机器人等。此项目的优点:1.自主建设芯片制造核心环节;2.自主创新研发环节;3.大功率的封装测试生产环节。

融资需求:

本轮拟融资3000万,用于填补国内在先进制造工艺技术方面的空白,规模化生产和市场开拓。

处理进度

  1. 提交需求
    2021-11-16 20:12:11
  2. 确认需求
    2021-11-17 10:08:47
  3. 需求服务
    2021-11-17 10:08:47
  4. 需求签约
  5. 需求完成