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您所在的位置: 需求库 服务需求 **半导体材料**有限公司知识产权布局分析服务需求

**半导体材料**有限公司知识产权布局分析服务需求

发布时间: 2021-11-16
来源: 科技服务团
截止日期:2021-12-31

预算 双方协商

基本信息

地区： 重庆市 市辖区 渝北区

需求方： 上海***布）

行业领域

相关服务业

需求描述

**半导体材料**有限公司，是一家专业做半导体包装材料的高科技企业，公司正力争成为国内一流的半导体包装方案解决供应商，因此需要专业服务机构为企业制定知识产权战略布局。 

需要相关机构提供的项目咨询服务：针对公司所处行业和未来研发及产品开发，提供专利检索、专利分析、专利布局等服务，提供相关分析报告。

处理进度

  1. 提交需求
    2021-11-16 14:26:04
  2. 确认需求
    2021-11-16 18:17:46
  3. 需求服务
    2021-11-16 18:17:46
  4. 需求签约
    2021-11-17 09:12:37
  5. 需求完成
    2021-11-17 09:12:37
服务方

“科创中国”新微科技成果转化专业科技服务团