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您所在的位置: 需求库 服务需求 8寸轻掺硼半导体级大尺寸硅片生产技术研究

8寸轻掺硼半导体级大尺寸硅片生产技术研究

发布时间: 2021-11-05
来源: 科技服务团
截止日期:2021-11-05

预算 双方协商

基本信息

地区： 宁夏回族自治区 银川市 西夏区

需求方： 宁夏***公司

行业领域

高端装备制造产业,制造业

需求描述

半导体级大尺寸硅片，8寸轻掺硼，开发COP FREE中，目前中环，超硅等国内领先的半导体厂家都在开发，亟需率先做出符合客户要求的产品就能提前打进市场。要求高纯热场，高精度设备（精确的GAP，埚升，小的拉速波动等，同时需要良好的检测条件）。请协助提供相关方面的文献综述材料。

处理进度

  1. 提交需求
    2021-11-05 16:26:31
  2. 确认需求
    2021-11-05 16:59:47
  3. 需求服务
    2021-11-05 16:59:47
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

“科创中国”图书馆科技情报专业科技服务团