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企业融资需求:多核用于MR和3D计算机视觉AI芯片

发布时间: 2021-08-17
来源: 科技服务团
截止日期:2021-08-17

预算 双方协商

基本信息

地区: 北京市 市辖区 海淀区

需求方: 北京***公司

行业领域

新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业

需求描述

MPU一款自研的多核用于MR和3D计算机视觉AI芯片,专门针对XR(VR/AR/MR)应用而设计,以人工智能为核心结合算法、ASIC和系统解决方案, 具有智能SLAM引擎、3D成像、空间定位、环境感知、3D测量、导航、三维深度传感计算机视觉处理器和深度学习能力,支持XR、AGV、无人机、机器人、物流等应用。在自研AI芯片基础上为行业客户提供低成本、高精确度、端处理和定制化的MR解决方案。

由AI赋能,基于RISC-V指令集架构和并联超低功耗技术,能为边缘设备提供低功耗、低成本的计算解决方案,使设备能够解析、处理多种数据(如图像、动作和声音数据)。专为VR/AR/MR, 无人机,机器人,智能制造,无人驾驶等领域的高精度,高速,低功耗VSLAM解决方案。可同时支持包括手势识别、语音交互、眼球追踪及控制手柄等感知交互功能集成。系统端不付任何计算成本即可获得其空间位置、平移、姿态信息;可快速地提升VR/AR的体验;极大的减少功耗需求。

本轮拟融资金额为3000万人民币,出让10%股权比例。

处理进度

  1. 提交需求
    2021-08-17 14:09:40
  2. 确认需求
    2021-08-18 10:21:19
  3. 需求服务
  4. 需求签约
  5. 需求完成