企业融资需求:多核用于MR和3D计算机视觉AI芯片
预算 双方协商
基本信息
地区: 北京市 市辖区 海淀区
需求方: 北京***公司
行业领域
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
需求描述
MPU一款自研的多核用于MR和3D计算机视觉AI芯片,专门针对XR(VR/AR/MR)应用而设计,以人工智能为核心结合算法、ASIC和系统解决方案, 具有智能SLAM引擎、3D成像、空间定位、环境感知、3D测量、导航、三维深度传感计算机视觉处理器和深度学习能力,支持XR、AGV、无人机、机器人、物流等应用。在自研AI芯片基础上为行业客户提供低成本、高精确度、端处理和定制化的MR解决方案。
由AI赋能,基于RISC-V指令集架构和并联超低功耗技术,能为边缘设备提供低功耗、低成本的计算解决方案,使设备能够解析、处理多种数据(如图像、动作和声音数据)。专为VR/AR/MR, 无人机,机器人,智能制造,无人驾驶等领域的高精度,高速,低功耗VSLAM解决方案。可同时支持包括手势识别、语音交互、眼球追踪及控制手柄等感知交互功能集成。系统端不付任何计算成本即可获得其空间位置、平移、姿态信息;可快速地提升VR/AR的体验;极大的减少功耗需求。
本轮拟融资金额为3000万人民币,出让10%股权比例。
处理进度