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行业领域

制造业

需求背景

面向大功率蓝光半导体激光器制 造、集成、封装、测试等国产化、批量化生产与推广应用需求，解决 大功率蓝光激光器的高功率、高光束质量、规模化应用问题。开展蓝 光半导体激光芯片的封装以及光束准直、光束整形、空间合束、偏振 合束和光纤耦合等技术研究。本需求如能顺利完成，将形成        500W/ 1000W 蓝光激光器模块，将极大推动大功率蓝光激光器在电动 车电极、电子元器件、航空航天领域中的铜基等高红外激光反射材料 的增材制造和焊接加工的应用。

需解决的主要技术难题

需要解决的主要技术问题：1)  光谱合束技术：解决快慢轴准直设计、 准直透镜的优化设计等问题。  2)  空间合束技术：解决光束质量测量 与标定、快慢轴光束变化与均衡、准直设计与空间填充因子提升等问 题。3)  偏振合束与光纤耦合技术：解决多片式准直和聚焦系统设计 与优化等问题。

技术难点：1)  通过蓝光半导体激光器在快轴方向的堆叠，实现快轴 和慢轴两个方向发散角匀化。  2)  如何利用高折射率材料透镜，设计 出最优化的非球面透镜结构， 以进行扩束和聚焦实现高效光纤耦合。

期望实现的主要技术目标

1) 输出功率≥1000W； 2) 光纤参数≤800μm/0 22 NA；3) 光光转化效率 ≥ 85%。

处理进度