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行业领域

电子信息技术,新材料技术,微电子技术

需求背景

LTCC（低温共烧多层陶瓷）是一种多层陶瓷基板，具有优良的高频性能、高导热性和高可靠性，因此被广泛应用于高频率、高性能的电子设备中。超宽倍频程阵列TR组件是一种能够实现宽频带、高性能的电子元器件，通过将TR组件与LTCC陶瓷基板进行集成，可以进一步优化其性能，满足现代电子设备的需求。

需解决的主要技术难题

1. 布线密度问题：在LTCC陶瓷基板上实现高密度布线是技术难题之一。由于基板的微孔数量较多，布线密度过高会导致基板脆性增加，影响其可靠性。因此，需要在保证布线密度的同时，考虑基板的脆性问题，优化布线设计和材料选择。
2. 器件性能问题：超宽倍频程阵列TR组件需要具有优良的频率响应、线性度和稳定性等性能。在LTCC陶瓷基板上实现TR组件时，需要考虑如何优化组件的设计和制造工艺，提高其性能和可靠性。
3. 流延载体问题：在LTCC陶瓷基板的制造过程中，流延法是一种常用的方法。然而，该方法需要使用流延载体。目前常用的流延载体为聚酯薄膜，但其尺寸稳定性较差，会影响基板的平整度和精度。因此，需要开发新的流延载体材料，提高其尺寸稳定性和适应性。
4. 生瓷带烧结收缩率一致性问题：生瓷带是LTCC陶瓷基板制造的重要材料之一。然而，生瓷带的烧结收缩率一致性较差，会影响基板的平整度和精度。因此，需要开发新的生瓷带材料和制造工艺，提高其烧结收缩率一致性和稳定性。
5. LTCC基板生产效率问题：提高LTCC基板的生产效率是技术难题之一。目前常用的生产方法为层叠法，该方法生产效率较低。因此，需要开发新的生产方法，提高生产效率。
6. LTCC导体匹配性和附着力问题：在LTCC陶瓷基板上实现高精度、高附着力导体是技术难题之一。由于基板的微孔数量较多，导体的附着力会受到影响。因此，需要在优化导体配方和工艺的同时，考虑导体的附着力问题。

期望实现的主要技术目标

尺寸≥40*30mm，精度≤+/***

翘曲度≤***，表面镀金满足键合，电路层≥15层

工作频段：DC~20GHz，工作频率在20GHz以内

全自主可控材料和工艺，满足TR组件的SIP组装，内埋电阻，通断正常可以满足组件正常功能

处理进度