您所在的位置: 需求库 技术需求 光掩膜技术

光掩膜技术

发布时间: 2023-11-28
来源: 科技服务团
截止日期:2023-12-30

价格 双方协商

地区: 内蒙古自治区 包头市 包头稀土高新技术产业开发区

需求方: 包头***公司

行业领域

新材料技术

需求背景

在半导体制造的整个流程中,其中一部分就是从版图到晶圆(wafer)制造中间的一个过程,即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分,是流程中造价最高的一部分,也是限制最小线宽的瓶颈之一。

光掩膜除了应用于芯片制造外,还广泛的应用于像LCD,PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种,铬版(chrome)、干版,凸版、液体凸版。主要分两个组成部分,基板和不透光材料。基板通常是高纯度,低反射率,低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约***的铬层。铬的硬度比玻璃略小,虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶,硬度小且易吸附灰尘,不过干版还有包膜和超微颗粒干版,其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下,通常讲的菲林即film,底片或胶片的意思,感光为微小晶体颗粒)。

在刻画时,采用步进机刻画(stepper),其中有电子束和激光之分,激光束直接在涂有铬层的4-9" 玻璃板上刻画,边缘起点5mm,与电子束相比,其弧形更逼真,线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask,也有称为中间掩膜,reticle作为单位译为光栅),用步进机重复将比例缩小到master maks上,应用到实际曝光中的为工作掩膜(working mask),工作掩膜由master mask复制过来。

需解决的主要技术难题

需要解决:(1)在石英基底的高精度掩膜版的差距,否则工艺水平和制程不达标;(2)制程水平中的mask blank掩膜版母版的高精度,曝光,显影,刻蚀的首要第一块就是掩膜版母版,母版上的缺陷基本决定了掩膜版的良率和制程水平。母版上的缺陷完美复制或扩大到掩膜版上;(3)制程控制:制程控制就是过程控制,越是细微的缺陷,去除率越低,越难控制,干扰因素也多。其次相同的原材料和设备,不同的工艺水平会导致设备或材料的性能无法发挥出来。

期望实现的主要技术目标

对于数据处理主要来自于工艺上的要求,在图形处理上要求达到:

1,直接对应 光掩膜直接对应到版图的一层,如金属层。

2,逻辑运算 光刻图形可能由1层或多层版图层逻辑运算而来。需要pplus与nplus互补,如果只有pplus,nplus将由pplus进行逻辑非的运算得来。在实际处理中以反转的形式实现。在进行某些逻辑运算时,图层的顺序与反转运算结合进行。

3,图形涨缩 即进行size操作,达到gate处的注入层,从gate size放大而来。

完整的光掩膜图形中,除了对应电路的图形外,还包括一些辅助图形或测试图形(游标,光刻对准图形,曝光量控制图形,测试键图形,光学对准目标图形,划片槽图形,和其他名称,版别等LOGO)。

处理进度

  1. 提交需求
    2023-11-28 20:16:38
  2. 确认需求
    2023-11-29 09:53:46
  3. 需求服务
    2023-11-29 09:53:46
  4. 需求签约
    2023-11-30 10:54:53
  5. 需求完成
    2023-11-30 10:54:53