科创中国

行业领域

电子信息技术

需求背景

通过高性能通用DSP系列产品的研制，可大幅提高省内乃至国内高端DSP自主保障能力，有效提升我国重点领域产品与应用技术水平，并将为国家集成电路产业领域培养一支优秀的人才团队，具有重大的经济与社会价值。

需解决的主要技术难题

目前在技术方面存在的困难以及需解决的问题

困难：DSP领域项目攻关、芯片验证等工作难度大，DSP芯片研制难度大、研制周期长，盈利效应相对迟缓。

需解决的问题： 

1）高端集成电路筛测试生产线建设，公司在长沙高新区中电软件园一期19栋建设国内首条高端集成电路芯片产品筛选测试线，占地面积约1000平米，预计投资约2000万元，预计可在2021年建成并实现试运营，希望可获得本地政府专项资金支持；

2）公司就目前承担的多项国家重点产品研发项目，围绕DSP内核体系结构、多层次DSP存储系统、高带宽低延迟互连设计等系列关键技术攻关突破，集成电路领域紧缺急需人才缺口较大，迫切需要本地政府提供平台、政策支持。

期望实现的主要技术目标

相关技术指标或要求

1）每年不低于1款国产DSP芯片的研发速度研制新产品；

2）建成国内首条J用高端集成电路筛测试生产线，并对外提供服务。

3、期望合作方式及拟投入资金（与企业、高校、科研院所等合作）

1）期望就高端筛测试生产线建设获得专项资金扶持；

2）希望加大对公司紧缺急需人才引进与扶持相关政策支持。

4、预期成果及经济社会生态效益

预期成果：建成高端集成电路产品研制、测试技术平台，打造支持28nm及更先进工艺的设计技术平台，研制2款通用DSP芯片，形成系列核心知识产权科技创新成果。

经济效益：3年内实现DSP相关销售2亿元以上，利润5000万元以上，税收1000万元以上。

处理进度