科创中国

行业领域

高新技术改造传统产业

需求背景

随着电子行业的不断发展，表面贴装技术 (Surface Mount Technology，简称SMT) 在电子组装领域已经成为了主流技术。SMT贴片机作为SMT生产线上的关键设备，其性能和精度直接影响到电子产品的质量和产能。本文将对SMT贴片机的核心技术进行详细介绍，包括贴片头、视觉系统、送料系统以及运动控制系统等方面。

需解决的主要技术难题

需要解决的主要技术问题：通过本项目计划研究开发出高质量低成 本的商显主板自动化 SMT 贴片工艺，提高产品的生产效率，增加公 司的社会经济效益。 

技术难点：①通过换气处理，即利用真空泵将回流焊炉中抽真空， 待回流焊炉中气压小于 10Pa 时向回流焊炉中注入惰性气体，直至回 流焊炉中气压恢复至 80~90Pa ，重复多次，直至真空泵抽出气体中 氧含量低于5％，可以有效的减少回流焊炉中的氧含量，从而降低整 体焊接过程中锡膏的氧化程度，进而达到提高焊接贴片效果的目的； ②当回流焊炉内温度超过 150℃时，开启分流阀，利用分流阀与循 环风机配合进行5~30min 的匀速循环降压，直至气压降至30~    50Pa ，从而保证在不进行过多惰性气体浪费的前提下，提高气化溶 剂和助焊剂的逃逸速度，有效减少焊接过程中所产生的气泡量，进 而提高焊接贴片效果。     

期望实现的主要技术目标

①通过在制备的过程中增加检 测环节，对电路板的性质进行检测，一旦发现问题，可及时调节设 备参数，避免后续加工的电路板出现问题，且出现问题后的电路板， 及时选出，避免后续加工增加成本，如此在提高电路板的合格率的 同时，减少成本；

②通过在主板内设置警示层，当防护层磨损时，警示层会暴露出来， 从而起到警示作用， 同时防护层可避免电路板主体内部进入灰尘， 警示层实现警示作用，更加方便对电路板主体的受损情况进行判断。

处理进度