科创中国

行业领域

高端装备制造产业

需求背景

目前四菱电子常规整流模块和可控模块主要是应用管芯工艺进行生产，该工艺作为成熟工艺需要较多人工操作，严重制约产线的自动化水平。 同时行业内很多企业已逐步使用裸芯片烧结工艺进行生产，公司现有工艺已跟不上行业发展脚步。随着高端变频器厂商对模块要求更高，对管芯工艺产品报怀疑态度，客户市场份额的减少促使公司决策改进现有工艺路线，提升企业竞争力。

需解决的主要技术难题

需要解决的主要技术问题：

作为整流、可控模块关键材料芯片，影响着产品的技术参数和可靠性能。 使用裸芯片及其他辅助材料最终封装成产品，面临的技术困境主要有产品设计时 DBC 与裸芯片、裸芯片与铜带布局如何保证产品均流性和热应力；工艺路线的确定；芯片的选型；焊接空洞的控制；点胶、灌胶后绝缘性能的控制。

技术难点：

真空焊接过程炉温、焊接时间、温度曲线设定；烧结模具设计；产品设计。

期望实现的主要技术目标

通过使用裸芯片焊接工艺，匹配真空烧结炉，保证焊接空洞率在3%以下，提高产品产品的可靠性；运用该工艺可以优化工艺路线，通过新增自动化生产设备和检测设备，提高自动化水平，提高生产效率和产品一次合格率，降低生产成本。通过上述措施的实施，可实现现有产品的成本降低***%。产品采用裸芯片工艺后，由于产品的空洞率的降低，产品的热阻明显改善，产品的可靠性由现在的5级水平提升到6级水平。有了裸芯片的生产工艺后，可以拓展产品的品种，下一步可借用裸芯片工艺生产更高档次的产品，如快恢复二极管模块和 IGBT 模块。

处理进度