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面板级扇出封装技术

发布时间: 2023-11-05
来源: 创新基地
截止日期:2023-11-05

价格 双方协商

地区： 重庆市 市辖区 高新区

需求方： 矽磐***公司

行业领域

高新技术改造传统产业

需求背景

面板级扇出封装技术是一种电子封装技术，用于将多个芯片封装在一个面板上，并通过面板级扇出技术将这些芯片连接到其他电路和组件。面板级扇出封装技术可以提供更高的集成度、更高的计算能力和更高的通信速度，满足现代电子应用对性能和功能的要求。随着电子技术的不断发展和应用领域的扩大，面板级扇出封装技术有望在各个领域得到广泛应用。

需解决的主要技术难题

需求主要包含三部分：

第一是面向面板级扇出封装技术的设备需求，例如载板压膜设备、高精度载板贴片设备、PVD设备、LDI曝光设备、激光钻孔设备、RDL布线设备、载板塑封研磨设备等。

第二是材料需求，主要包含颗粒塑封材料，树脂薄膜材料，薄膜PI材料，干膜材料，热解键合材料等。

第三是联合开发高密度系统级封装产品

期望实现的主要技术目标

设备方面需求量与加工效率相关，希望可以支持2万片每月产品产出。薄膜材料5000~8000米/月，塑封材料1~3顿/月。

系统级封装产品1百万颗/月

需求解析

解析单位：“科创中国”北斗卫星导航创新技术产业化与国际合作产业科技服务团（中国卫星导航定位协会） 解析时间：2023-11-13

蒋俊

重庆大学

教授

综合评价

面板级扇出封装技术需求综合评价： 封装密度：面板级扇出封装技术是否能够实现高密度芯片封装，提高系统集成度。 可靠性：面板级扇出封装技术是否能够保证芯片的可靠性和稳定性，避免因封装而导致的故障。 成本效益：面板级扇出封装技术是否能够降低封装成本，提高制造效率。 技术可行性：面板级扇出封装技术是否具备实际应用的可行性和可靠性。
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处理进度

  1. 提交需求
    2023-11-05 10:15:45
  2. 确认需求
    2023-11-06 10:40:58
  3. 需求服务
    2023-11-28 15:54:40
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

“科创中国”北斗卫星导航创新技术产业化与国际合作产业科技服务团