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需求背景

于高阶 HDI 五阶 89um 盲孔迭孔设计产品于SMT 加工后出现在 BGA 区盲孔底垫轻微裂痕分离情形，造成产品功能性异常发生。盲孔孔径管控在±***，盲孔底垫铜面咬蚀厚度>1um，以现行使用 loss 材料无法满足SMT五次+HCT 100%测试 pass 的要求。    
HDI（高密度互连）PCB是一种用于高密度电子封装和组装的技术，其中BGA（球栅阵列）区域是HDI PCB的关键部分之一。五阶盲孔是一种常见的孔径配置，通常用于提高PCB的电气连接性和信号完整性。然而，随着电子设备的不断小型化和高性能化，提高PCB HDI BGA区五阶盲孔孔径（89um）迭孔耐热性的技术研发变得尤为重要。

需解决的主要技术难题

需解决的主要技术问题：

1、盲孔底垫与化铜结合性能；

2、89um 盲孔底垫加工面积控制；

3、材料 CTE 选用。    

4、过减小孔径和提高孔径密度，可以优化信号传输路径，提高信号传输速度和信号质量。

5、采用较小的孔径和较密的孔径分布可以提高散热效果

期望实现的主要技术目标

拟实现的主要技术目标：

***（温度：230℃）x5 次_HCT（high current Test）

2.测式回路阻值变化率≤10%。 

3.降低热阻，提高设备的可靠性和稳定性

4.减小孔径和提高孔径密度之间找到平衡点，以降低制造成本并提高生产效率

5.提高PCB HDI BGA区五阶盲孔孔径（89um）迭孔耐热性的技术研发旨在优化信号传输速度和质量，提高设备的可靠性和稳定性，并降低制造成本和提高生产效率

处理进度