科创中国

行业领域

电子信息技术,新材料技术,新型电子元器件

需求背景

半导体激光器是光电开关内部核心器件，随着主机设备对光电开关的工作温度要求由-45℃～70℃提高到-55℃～85℃的需求，而目前国内市场无-55℃～85℃下工作稳定的半导体激光器件，导致光电开关性能提升严重受限，现急需满足-55℃～85℃工作温度的半导体激光器解决该问题。

需解决的主要技术难题

半导体激光器在应用时需要解决以下难题：

1.半导体激光器的温度稳定性问题是影响其性能的关键因素之一。由于半导体材料的热膨胀系数和热导率较高，温度变化会导致激光器的波长偏移和功率波动，严重时甚至可能导致器件失效；

2.由于半导体材料中的缺陷和杂质会导致载流子复合，使得半导体激光器在长时间工作后性能下降，甚至失效。此外，半导体激光器在高温、高湿度的环境下可靠性也会受到影响。因此，提高半导体激光器的寿命和可靠性是亟待解决的问题；

3.输出功率限制，尽管已经有一些研究工作在提高半导体激光器的输出功率方面取得了一些进展，但是这些方法仍然存在一些限制，例如温度升高、光束质量变差等问题。

期望实现的主要技术目标

本产品需要广泛，需达到以下要求：

1.工作温度：-55℃～85℃。

2.储存温度：-55℃～125℃。

3.光斑要求：光斑形状为圆点型，光斑在***处聚焦，光斑直径≤***。

4.波长：650nm，波长误差±5nm。

5.功率：5～10mW。

6.工作电压：3～5V。

7.外形尺寸：Φ6×12mm。

处理进度