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电子级PI薄膜的研发

发布时间: 2023-10-13
来源: 科技服务团
截止日期:2023-12-31

价格 300万

地区： 广东省 深圳市 南山区

需求方： 科泽***公司

行业领域

电子信息技术

需求背景

1)高分子结构设计与单体结构选择

(2)聚合技术与分子量分布控制包含掌握批次稳定性

(3)化学触媒配方技术

该项目采用化学亚胺化反应速度控制、双轴延伸调整各向同性、烘烤条件、模厚均匀性控制与收卷外观的工艺。本项目产品设计的技术，开发的软性印刷电路板(FPC)应用的PI薄膜。

需解决的主要技术难题

1)高分子结构设计与单体结构选择

(2)聚合技术与分子量分布控制包含掌握批次稳定性

(3)化学触媒配方技术

该项目采用化学亚胺化反应速度控制、双轴延伸调整各向同性、烘烤条件、模厚均匀性控制与收卷外观的工艺。本项目产品设计的技术，开发的软性印刷电路板(FPC)应用的PI薄膜。

期望实现的主要技术目标

1、软性印刷电路板(FPC)用PI薄膜技术指标： 膜厚*** μm、热膨胀系数 15-18 ppm/℃、 拉伸强度＞300MPa、断裂伸长率>50% 2、 5G通信用低介电PI，其规格如下： Dk（20GHz）≤***；Df（20GHz）≤***； 尺寸稳定性：≤***% 3、透明聚酰亚胺（CPI）: 透光率＞90%、黄色指数＜***、 玻璃化转变温度＞335℃、表面硬度＞2H、 拉伸强度＞310MPa、、弹性模量＞*** GPa。

需求解析

解析单位：“科创中国”纳米技术专业科技服务团（上海市纳米科技与产业发展促进中心） 解析时间：2023-11-21

李小丽

上海市纳米科技与产业发展促进中心

研究员

综合评价

聚酰亚胺（PI）薄膜是国家战略性的基础材料，产业转型升级的重要支撑材料。而高性能PI薄膜更是电子信息、轨道交通领域重大战略材料。电子PI薄膜可制作成序列化标识电子标签，贴覆于PCB等产品表面；也可以作为重要基材用于COF（Chip On Flex，覆晶薄膜）封装基板，终端应用于消费电子、5G通信、汽车、工控医疗、航天军工等各个领域。电子级PI薄膜价格高昂，行业进入难度大，属于高技术壁垒行业。当前，全球诸多企业加快研发和生产，国内电子级PI薄膜产能正在加速扩张，市场需求不断增加，国产化需求迫切，发展前景广阔。 聚酰亚胺的合成方法主要分为一步法、两步法和三步法。其中，两步法是常用的合成方法，建议采用两步法。两步法是先由二酐和二胺获得前驱体聚酰胺酸，再通过加热或化学方法，分子内脱水闭环生成聚酰亚胺，化学亚胺化法是核心技术。三步法较新颖，正受到广泛关注。但制造工艺复杂、生产成本高（单体合成、聚合方法）。该技术开发成功可以进一步满足国内外高尖端技术产业PI薄膜需求。
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处理进度

  1. 提交需求
    2023-10-13 15:54:13
  2. 确认需求
    2023-10-13 16:02:55
  3. 需求服务
    2023-10-13 16:02:55
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

“科创中国”纳米技术专业科技服务团