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需求背景

在AR近眼显示领域，暂无高像素密度高亮度的微型显示器件，Micro-LED作为新一代显示技术，在高亮度、高分辨率等方面具有应用潜力。近年来，不同研究团队均对Micro-LED进行了研究，报道了像素密度约为2000PPI的微型显示技术的多项研究成果。但是，距离AR的产业化仍有差距，进一步开发具有更高像素密度，更高良率和更高亮度的Micro-LED器件，具有重要意义。

基于此，以高性能高像素密度Micro-LED微显示关键技术和AR应用示范为目标，提出本项目需求，力求解决像素密度大于3100PPI的Micro-LED器件在制备、检测以及驱动等方面存在的问题。主要技术指标：单色芯片像素点间距＜8μm，芯片检测率≥***%，坏点修复后的不良率<***%，亮度≥10000nits。

需解决的主要技术难题

面向AR 3100 PPI 垂直芯片制作需要解决的主要技术难题包括：

1. 高像素密度：AR 3100 PPI（Pixels Per Inch）要求非常高的像素密度，需要解决如何在芯片上实现更小的像素尺寸和更高的像素填充率，以保证高分辨率的显示效果。

2. 高速数据传输：AR设备通常需要实时地传输大量的图像和视频数据，因此需要解决高速数据传输的问题，包括芯片内部和芯片与其他组件之间的数据传输。

3. 芯片尺寸和功耗：AR设备需要轻薄、便携，因此需要解决如何在有限的芯片尺寸内实现高像素密度和高性能，并且保持低功耗，以延长设备的使用时间。

4. 散热和功耗管理：AR设备通常需要长时间的使用，因此需要解决如何有效地散热，以防止芯片过热，并且需要解决如何管理芯片的功耗，以降低能量消耗。

5. 显示技术和光学设计：AR设备需要实现透明显示，并且需要解决如何在芯片上实现高质量的显示效果，包括色彩准确性、对比度和亮度等方面的优化。

6. 触摸和交互技术：AR设备通常需要支持触摸和其他交互方式，因此需要解决如何在芯片上实现高精度的触摸和交互技术，以提供良好的用户体验。

7. 系统集成和软件支持：AR设备通常需要与其他硬件和软件组件进行集成，因此需要解决如何实现与其他组件的良好兼容性，并提供相应的软件支持，以实现AR功能的全面体验。

期望实现的主要技术目标

 AR 微显示目前处于研究热点，当 5G 技术成熟后， AR 有很大的可能迎来爆发，这将产生巨大的经济效益。通过该项目的实施，将技术成果应用于 AR 以及其它新型显示领域，不仅推动了重庆市 Micro-LED 显示技术的发展，同时为重庆市显示产业的快速发展提供理论和技术支撑，而且推动了重庆市 AR 技术和产业升级，带动了其相关产业的经济。通过攻克高像素密度Micro-LED的核心技术难题，巩固重庆在显示领域的地位。通过对外延材料大面积均匀性进行研发，解决微米级高光效芯片设计与加工工艺优化问题，完成Micro-LED产业化的技术积累，有望实现Micro-LED在AR、VR等领域的突破，带动新型显示领域的发展。

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