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基于大型热场的M6大尺寸硅片新产品的研发与应用

发布时间: 2023-09-25
来源: 科技服务团
截止日期:2023-10-26

价格 双方协商

地区： 北京市 市辖区 海淀区

需求方： 中国**学会

行业领域

新材料技术

需求背景

较***边距、215mm圆棒直径为主导的M2规格产品及***边距、215mm圆棒直径为主导的M4规格产品，此次亟需研究的全新M6单晶硅片，边距达到166mm、圆棒直径230mm，将配合宁夏乐叶同步研发的大硅片高效电池组件Hi-MO4、Hi-MOX技术，自上游硅片到电池、组件，贯穿整个光伏产业链，推动行业应用新一代更好、更优化标准尺寸产品，提升电池、组件转换效率，引导行业发展方向，降低产品制备成本，也是早日实现光伏平价上网、治理雾霾灾害的必要措施。

需解决的主要技术难题

亟需研究的全新M6单晶硅片，边距达到166mm、圆棒直径230mm。

1.为了保证硅片质量，需要根据切割情况摸索适合最优的工艺参数，增大或者减小均对产品质量产生明显影响；2.线速和张力在达到一定数值后对硅片质量影响较小，工艺设定的范围相对较宽，但是在实际生产中不能一直增加，否则有断线和机台波动的风险；3.切割进给速度对硅片质量的影响呈一定的持续性，因此在产能和硅片质量两方面需要兼顾，找出最佳数值。

期望实现的主要技术目标

基于大型热场的M6大尺寸硅片新产品的研发与应用

需求解析

解析单位：“科创中国”新材料产业科技服务团（中国颗粒学会） 解析时间：2023-10-08

杨柳

中国颗粒学会

研究员

综合评价

清晰，亟需研究的全新M6单晶硅片，边距达到166mm、圆棒直径230mm。 1.为了保证硅片质量，需要根据切割情况摸索适合最优的工艺参数，增大或者减小均对产品质量产生明显影响；2.线速和张力在达到一定数值后对硅片质量影响较小，工艺设定的范围相对较宽，但是在实际生产中不能一直增加，否则有断线和机台波动的风险；3.切割进给速度对硅片质量的影响呈一定的持续性，因此在产能和硅片质量两方面需要兼顾，找出最佳数值。
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处理进度

  1. 提交需求
    2023-09-25 09:29:40
  2. 确认需求
    2023-09-27 09:55:05
  3. 需求服务
    2023-09-27 09:55:05
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

“科创中国”新材料产业科技服务团