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您所在的位置: 需求库 技术需求 高性能、小像元陶瓷封装非制冷红外焦平面探测器研发及产业化

高性能、小像元陶瓷封装非制冷红外焦平面探测器研发及产业化

发布时间: 2023-09-19
来源: 科技服务团
截止日期:2023-09-19

价格 双方协商

地区： 陕西省 西安市 市辖区

需求方： 西安***公司

行业领域

高技术服务业

需求背景

  红外探测器受到欧美各国及日本、以色列等国家禁运，需要进行国产化，解决非制冷长波红外探测器遭受国外卡脖子问题

需解决的主要技术难题

目前国外主要企业如FLIR、ULIS等均已实现640×512 12μm探测器量产，产品大量应用在瞄具、安防、监控、测温等领域；已推出1280×1024 12μm探测器并实现小批供货，但售价偏高，在4万元以上，说明良品率较低；少数头部厂商正在积极研制10μm像元产品。基本趋势是朝着低成本、大阵列、小像元发展。

期望实现的主要技术目标

1.解决红外成像系统的温漂大、强环境适应性难题
2.解决像元吸收率低的问题，使像元对长波段红外辐射平均吸收率由90%提高到95%以上，提高探测器灵敏度
3.解决盲元率高的问题，目前盲元率***%，本项目盲元率为***%，降低40%

需求解析

解析单位：“科创中国”陕西科技服务团（陕西省科学技术协会） 解析时间：2023-11-23

赵燕琦

陕西省科普宣传教育中心

副主任

综合评价

该项目技术需求背景说明清晰，需解决的技术难题表述明确，期望实现的技术目标合理可行。 其技术方案框架或技术解决路径建议如下： 1.材料选择与优化：选择具有高导热率、高可靠性、高稳定性的陶瓷材料作为封装材料，优化配方和制备工艺，以获得最佳的物理性能和热学性能。 2.陶瓷封装设计：根据非制冷红外焦平面探测器的特点和要求，进行陶瓷封装的结构设计，包括热沉、探测器芯片安装位置、引脚设计等，确保探测器性能的稳定性和可靠性。 3.陶瓷封装制备：采用先进的陶瓷封装制备技术，如干法刻蚀、等离子体增强化学气相沉积等，制备出具有高精度和高质量的陶瓷封装。 4.探测器芯片制备：采用先进的微电子工艺制备非制冷红外焦平面探测器芯片，包括薄膜制备、光刻、掺杂等，确保探测器芯片具有高灵敏度、低噪声、低暗流等性能特点。 对产业发展的意义主要体现在以下方面： 非制冷红外焦平面探测器是红外成像技术的核心部件之一，其性能直接影响到红外成像系统的整体性能。高性能、小像元陶瓷封装非制冷红外焦平面探测器的研发及产业化将促进红外成像技术的发展，提高我国在红外成像领域的自主创新能力
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解析单位：陕西省西咸新区 解析时间：2023-09-20

齐晓光

西北大学

教授

综合评价

非制冷红外焦平面探测器(Infrared Focal Plane Array，红外焦平面探测器)在军事和民用领域具有广泛的应用，随着红外焦平面探测器性能的不断提升，其应用领域也不断拓展，不仅在传统军事应用领域，而且在诸如电力系统故障检测、消防预警、医学辅助诊断、工业气体泄漏检测等民用领域展现广泛的应用前景。
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处理进度

  1. 提交需求
    2023-09-19 15:45:09
  2. 确认需求
    2023-09-20 10:08:50
  3. 需求服务
  4. 需求签约
  5. 需求完成