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您所在的位置: 需求库 技术需求 基于毛细微孔结构的承载-热控一体化构件增材设计

基于毛细微孔结构的承载-热控一体化构件增材设计

发布时间: 2023-09-17
来源: 科技服务团
截止日期:2023-11-30

价格 双方协商

地区： 北京市 市辖区 海淀区

需求方： 中关***合会

行业领域

电子信息技术,新型电子元器件

需求背景

针对高马赫数飞行器、卫星、雷达等国家重大装备等对高效承载—热控一体化金属构件的需求，开展承载—热控（散热、主动发汗）一体化构件增材设计及跨尺度制造技术研究。建立毛细微孔结构的散热和发汗模型，基于毛细微孔结构的承载-热控一体化构件增材设计优化及多物理场仿真。设计并研制两种航空航天领域的承载-热控一体化构件。 

需解决的主要技术难题

实现对高马赫数飞行器、卫星等国家重大装备的高效承载-热控功能一体化。 承载-主动发汗一体化构件 3~5 件；层板主动发汗构件 3~5 件。 

期望实现的主要技术目标

承载-主动发汗一体化构件尺寸≥600 毫米×600 毫米，其中毛细微孔主动发汗构件的微孔壁面孔径≤50 微米，孔隙率≥30%；层板主动发汗构件表观密度≤4 克/立方厘米，材料本体 1200 摄氏度下强度≥100 兆帕。成形杆径尺寸可到 ***±***。 

处理进度

  1. 提交需求
    2023-09-17 14:35:11
  2. 确认需求
    2023-10-22 17:58:50
  3. 需求服务
    2023-10-22 17:58:50
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

“科创中国”北京科技服务团