铝腔体内部导热绝缘处理工艺

发布时间: 2023-09-17

来源: 科技服务团

截止日期:2023-11-30

价格双方协商

地区：北京市市辖区海淀区

需求方：中关***合会

行业领域

电子信息技术,新型电子元器件

需求背景

铝腔体内部高低不平，且有螺纹孔，腔体内部安装高压 PCB 组件，为保证内部器件的散热及与壳体的绝缘要求，需求铝腔体内部导热绝缘工艺方式，工艺要求保证可批量生产，且不影响腔体外表面的处理效果。

需解决的主要技术难题

铝壳内部经过处理后，绝缘及导热性能良好，且满足 GJB150 的三防试验要求，表面粗糙度良好，处理后，对于铝壳外部的表面处理无影响。

期望实现的主要技术目标

1、绝缘表面对壳≥2000vac；

2、绝缘层导热性能良好，热导率≥10W/***；

3、表面粗糙度≤***；

4、温度范围-60—+200℃；

5、盐雾按照 *** 要求，满足 192H 试验；

6、霉菌按照 *** 要求，满足 84 天试验，等级 1 级；

7、湿热满足 *** 要求。

处理进度

科创中国