科创中国

行业领域

新材料技术

需求背景

为满足 5G、6G 信息技术的发展需求，通过选择不同类型树脂与

需求详述 优化反应条件，开发具有低信号损失、轻量化、多功能化等特

点的高频高速覆铜板。

需解决的主要技术难题

轻薄化高频高速覆铜板的研发技术难题主要包括以下几个方面：

1. 材料选择：选择适合轻薄化的基材材料，如高性能树脂基材或特殊金属基材，以提高板材的轻薄性能。

2. 层压工艺：采用先进的层压工艺，如多层压、薄层压等，使得覆铜板在保持高频高速性能的同时，尽可能减少板材厚度。

3. 铜箔薄化技术：通过改进铜箔的制备工艺，减少铜箔的厚度，以实现轻薄化要求。例如采用化学蚀刻、机械研磨等方法，使得铜箔的厚度能够达到更薄的水平。

4. 电镀技术：采用高精度的电镀技术，控制好电镀层的厚度，以保证板材的高频高速性能。同时，还需要解决电镀过程中可能出现的问题，如镀铜不均匀、孔内电镀等。

5. 设计优化：在电路板的设计过程中，采用合理的布线规则、地孔设计、阻抗控制等措施，以提高板材的高频高速性能。

6. 检测与测试：建立完善的测试方法和设备，对轻薄化高频高速覆铜板进行严格的性能测试和质量检测，以确保产品的稳定性和可靠性。

解决这些技术难题需要跨学科的合作，包括材料科学、工艺工程、电路设计等多个领域的专家共同努力。同时，还需要不断的技术创新和实验验证，以提高轻薄化高频高速覆铜板的研发水平。

期望实现的主要技术目标

轻薄化高频高速覆铜板的技术目标主要包括以下几个方面：

1. 薄度目标：实现覆铜板的轻薄化，将板材的厚度控制在较低的水平，以减少电路板的重量和体积。

2. 高频性能目标：保持或提高板材在高频范围内的传输性能，如降低信号衰减、提高信号完整性等，以满足高频电路的要求。

3. 高速性能目标：保持或提高板材在高速信号传输中的稳定性和可靠性，如降低信号失真、提高信号传输速率等。

4. 铜箔薄化目标：通过改进铜箔的制备工艺，将铜箔的厚度减少到更薄的水平，以提高板材的轻薄性能。

5. 电镀层控制目标：实现电镀层的均匀性和厚度控制，以确保板材的高频高速性能和质量稳定性。

6. 设计优化目标：通过合理的电路板设计和布线规则，保证板材的高频高速性能和信号完整性，如减少阻抗不匹配、减少信号串扰等。

7. 检测与测试目标：建立完善的测试方法和设备，对轻薄化高频高速覆铜板进行严格的性能测试和质量检测，以确保产品的稳定性和可靠性。

实现这些技术目标需要持续的研发和创新，以及跨学科的合作和经验积累。同时，还需要与市场需求和应用场景相匹配，以满足不同行业的需求。

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