科创中国
八层以上的多高层线路层压技术
发布时间:
2023-09-01
来源:
科技服务团
截止日期:2023-12-31
价格 双方协商
地区： 湖北省 黄石市 黄石港区
需求方： 黄石***公司
行业领域
电子信息技术
需求背景
随着产品类型结构的变化，高多层次PCB板设计应用越来越广泛，此类型产品主要应用于大型服务器、军工类产品，对产品的可靠性品质要求严格。多层线路板中，内层芯板的铜厚，残铜率，板厚度差异巨大的设计常常出现。而因为这些差异，使内层芯板经过高温高压的压合后，涨缩表现不一致，使芯板间的对准度发生偏移，导致了内开，内短的失效模式，带给企业巨大的经济损失。
需解决的主要技术难题
1、多层板压合后高温产生的涨缩以及自身材质加工后导致的涨缩问题；2、压合层偏导致层偏、爆板等问题。
期望实现的主要技术目标
通过对涨缩性层偏的改善并对压合前后品质监控，达到品质改善的良好效果，无论内层芯板是否相同，一旦出现涨缩均可以改善，技术成熟稳定品质良好，达到预期的改善层偏的效果，前期投入资金在可控范围内且在后期可以降低成本，提高生产率，满足生产和品质要求。
处理进度
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提交需求2023-09-01 17:44:52
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确认需求2023-09-07 18:01:39
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需求服务2023-09-07 18:01:39
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需求签约
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需求完成
服务方
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