科创中国

行业领域

高端装备制造产业

需求背景

LGS结构晶体声波谐振器产品目前还没有作为成熟产品大量生产应用，世界上的主要工业国还都停留实验室研究阶段。一个影响生产的因素是大量的网络通讯技术、物联网和传感器需求在最近一段时间才更加迫切，而中国在这一领域的生产能力和市场都相对突出，为我们创造了独特的创新优势。我们的另一个独特优势是合作伙伴掌握LGS晶体的生产技术，保证原材料方面的特殊通道。目前LGS结构晶体的生产优势也在中国，因此我们具有材料研究和生产的优势，设计技术研究也处于领先地位，而且我们的生产能力也名列世界前茅。可以说，我们在开发LGS系列产品方面有世界领先的绝对优势。我们完全可以借助石英晶体产品的经验对现有的工艺进行改进建立独特的LGS系列产品生产线，以创新的方式解决射频产品的卡脖子难题，同时开发独特的网络通讯和传感器技术。

需解决的主要技术难题

由于LGS结构压电晶体的材料基本性质已有研究，主要的研究工作将以新型压电谐振器开发为主，在技术上和工艺上尽可能借鉴石英晶体技术，这项研究的需攻克以下关键科学和技术问题。

一、关键科学问题： 1）LGS结构压电晶体用于体声波剪切型谐振器的理想切型定义及研究方法；2）LGS结构晶体板的厚度剪切振动分析的基本理论和方法；3）LGS晶体谐振器的电路参数和温度特性表征。这些问题的深入研究对于设计LGS系列谐振器非常重要。 

二、主要技术问题：由于LGS晶体的机械性能和石英晶体材料有差异，在产品的制造阶段，需要解决的主要问题包括：1）LGS结构晶体材料的切割、倒边、表面处理、电极加工、固定和封装工艺，2）LGS结构晶体材料性质参数测试，3）LGS结构谐振器产品的生产和测试标准制定。

期望实现的主要技术目标

目标是完成LGS结构晶体谐振器系列产品，配合射频器件技术来支持网络通讯技术，同时促进LGS系列产品在传感器中的应用。中间的研究工作包括LGS结构晶体的生长、切型、加工、表面处理、设计方法等，将会产生高级别研究论文5篇，发明专利1项，技术标准1项。

需求解析

解析单位：浙江省宁波市 解析时间：2023-09-28

干宁

宁波大学

教授

综合评价

该研发提供的新型M-LGT晶体，不仅具有优良的压电性能，较高的压电常数和机电耦合系数，而且该掺杂型LGT晶体在高温下的电阻率比普通化学计量比LGT晶体高1～2个量级。因此该新型材料适用于作-200℃～1000℃高温领域压电材料。

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