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您所在的位置: 需求库 技术需求 旋涂绝缘介质的合成制备方法

旋涂绝缘介质的合成制备方法

发布时间: 2023-08-10
来源: 科技服务团
截止日期:2023-11-30

价格 双方协商

地区： 北京市 市辖区 海淀区

需求方： 中关***合会

行业领域

新材料技术

需求背景

随着电子信息技术的发展，对电子系统的小型化、轻薄化、多功能、高性能等方面提出了越来越高的要求，对hdi基板、fcbga、ic封装载板的需求量与日俱增。传统绝缘介质材料越来越难以满足高频高速高端基板的需求，因此需要开发低应力、低的高频介质损耗及高绝缘性能、高金属结合力的电介质层的绝缘胶膜材料及其制备方法，适应封装基板飞速提升材料的要求。

需解决的主要技术难题

1.在旋涂过程中，大量油墨脱落。该过程具有高水平的溶液浪费。此外，这会使低浓度溶液难以涂覆。

2.不能在曲面上形成薄膜，并且在涂覆柔性表面时难以使用。

3.不能在薄膜上产生梯度厚度产生均匀厚度的薄膜。

4.旋涂中涉及的干燥时间通常很短，因此不适用于需要延长干燥时间的工艺。

期望实现的主要技术目标

1.合成和纯化时需要防止单体;

2.工艺放大：单体并不能满足客户需求，还需要通过稳定的规模化量产来实现工业级供应;

3.光刻胶单体企业进入下游客户的供应商体系。

需求解析

解析单位：“科创中国”北京科技服务团（北京市科学技术协会） 解析时间：2023-08-24

方忠

中国科学院物理研究所

所长

综合评价

随着集成电路制造技术的发展,人们对电子器件柔性化、制备效率及环境友好的要求越来越高。印制电路板作为器件的载体,目前仍使用模板印刷后刻蚀等方法制备,在小批量制备时效率低下,且其基板多为刚性环氧树脂,难以满足曲面及柔性电路的要求。
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处理进度

  1. 提交需求
    2023-08-10 14:41:47
  2. 确认需求
    2023-08-23 10:24:03
  3. 需求服务
    2023-08-23 10:24:03
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

“科创中国”北京科技服务团