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关于硅料破碎机的开发需求

发布时间: 2023-08-03
来源: 科技服务团
截止日期:2023-08-11

价格 双方协商

地区: 天津市 市辖区 滨海新区

需求方: 天津***集团

行业领域

高新技术改造传统产业

需求背景

单晶硅片是硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体,用于制造半导体器件、太阳能电池等,在制作单晶硅片的过程中会产生大量的边料,边料需要破碎后重新回炉拉制。目前边料破碎的方式主要由两种,一种是人工手动破碎,依靠人工用钢锤镶嵌硬质合金进行锤击破碎,人工破碎硅料的方式效率较低,劳动强度大;另一种是机械破碎,颚破或对齿辊破产生的沫子料较多,外售时10-70MM粒径一百二十元一公斤,小于10MM粒径十几元一公斤,导致硅料加工过程中成本损失严重,加工过程中也存在金属污染,后期成晶率低。

需解决的主要技术难题

此技术需解决:

1.需要改进加工过程中造成污染的问题。

2.需要寻求新的材料和技术以减少生产的成本。

3.需要更精密的仪器设备,使破碎的粉末直径减小。

期望实现的主要技术目标

1)可以根据工艺需要调整块径大小,现在需要破碎成直径30~70mm

2) 破碎后粉末比例小于2%

3)里面不能有任何金属离子,或造成二次污染。

需求解析

解析单位:天津市滨海新区 解析时间:2023-08-10

吴正斌

天津中科先进技术产业有限公司

总经理

综合评价

这个企业已经有一定的基础,建议与相关学会组织搭建平台,请学会以及研究所、大学和相关企业参与,可能会攻克难关,会对我们国家甚至世界所存在问题提出解决的措施并做出贡献,前途可期。
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处理进度

  1. 提交需求
    2023-08-03 14:45:03
  2. 确认需求
    2023-08-03 16:16:10
  3. 需求服务
    2023-08-03 16:16:10
  4. 需求签约
  5. 需求完成