关于硅料破碎机的开发需求
价格 双方协商
地区: 天津市 市辖区 滨海新区
需求方: 天津***集团
行业领域
高新技术改造传统产业
需求背景
单晶硅片是硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体,用于制造半导体器件、太阳能电池等,在制作单晶硅片的过程中会产生大量的边料,边料需要破碎后重新回炉拉制。目前边料破碎的方式主要由两种,一种是人工手动破碎,依靠人工用钢锤镶嵌硬质合金进行锤击破碎,人工破碎硅料的方式效率较低,劳动强度大;另一种是机械破碎,颚破或对齿辊破产生的沫子料较多,外售时10-70MM粒径一百二十元一公斤,小于10MM粒径十几元一公斤,导致硅料加工过程中成本损失严重,加工过程中也存在金属污染,后期成晶率低。
需解决的主要技术难题
此技术需解决:
1.需要改进加工过程中造成污染的问题。
2.需要寻求新的材料和技术以减少生产的成本。
3.需要更精密的仪器设备,使破碎的粉末直径减小。
期望实现的主要技术目标
1)可以根据工艺需要调整块径大小,现在需要破碎成直径30~70mm
2) 破碎后粉末比例小于2%
3)里面不能有任何金属离子,或造成二次污染。
需求解析
解析单位:天津市滨海新区 解析时间:2023-08-10
吴正斌
天津中科先进技术产业有限公司
总经理
综合评价
处理进度