科创中国
旋涂绝缘介质的合成制备方法
发布时间:
2023-08-01
来源:
科技服务团
截止日期:2023-11-30
价格 双方协商
地区： 北京市 市辖区 海淀区
需求方： 中关***合会
行业领域
新材料技术
需求背景
随着电子信息技术的发展，对电子系统的小型化、轻薄化、多功能、高性能等方面提出了越来越高的要求，对hdi基板、fcbga、ic封装载板的需求量与日俱增。传统绝缘介质材料越来越难以满足高频高速高端基板的需求，因此需要开发低应力、低的高频介质损耗及高绝缘性能、高金属结合力的电介质层的绝缘胶膜材料及其制备方法，适应封装基板飞速提升材料的要求。
需解决的主要技术难题
1.在旋涂过程中，大量油墨脱落。该过程具有高水平的溶液浪费。此外，这会使低浓度溶液难以涂覆。
2.不能在曲面上形成薄膜，并且在涂覆柔性表面时难以使用。
3.不能在薄膜上产生梯度厚度产生均匀厚度的薄膜。
4.旋涂中涉及的干燥时间通常很短，因此不适用于需要延长干燥时间的工艺。
期望实现的主要技术目标
1.合成和纯化时需要防止单体;
2.工艺放大：单体并不能满足客户需求，还需要通过稳定的规模化量产来实现工业级供应;
3.光刻胶单体企业进入下游客户的供应商体系。
需求解析
解析单位：“科创中国”中关村产业技术联盟专业科技服务团（中关村产业技术联盟联合会） 解析时间：2023-10-15
方忠
中国科学院物理研究所
所长
综合评价
随着集成电路制造技术的发展,人们对电子器件柔性化、制备效率及环境友好的要求越来越高。印制电路板作为器件的载体,目前仍使用模板印刷后刻蚀等方法制备,在小批量制备时效率低下,且其基板多为刚性环氧树脂,难以满足曲面及柔性电路的要求。
查看更多>
处理进度
-
提交需求2023-08-01 11:08:02
-
确认需求2023-08-08 15:41:57
-
需求服务2023-08-08 15:41:57
-
需求签约
-
需求完成
微信公众号
下载app
Copyright © 2022 中国科学技术协会 版权所有 | 京ICP备16016202号-20
京公网安备 11010202008974号