科创中国
单晶硅切割超细线产品开发及应用
发布时间:
2023-07-21
来源:
科技服务团
截止日期:2023-12-21
价格 双方协商
地区： 宁夏回族自治区 银川市 西夏区
需求方： 银川***公司
行业领域
新材料技术
需求背景
在碳中和成为全球性共识的背景下，以光伏为代表的可再生能源成为支撑全球能源转型的基石。截至2022年3月底，全球累计光伏装机总量已成功跨越1TW大关，光伏正式进入太瓦级时代，未来全球光伏市场仍将保持高速增长的态势，进而为实现全球碳中和奠定基础。随着技术革新的不断推动，2010年以来光伏发电度电成本已经下降了超过90%；但基于光伏行业竞争不断加剧，原辅材料价格上涨（主要表现为多晶硅料），降低硅片制备成本迫在眉睫。目前单晶硅制备切片工序大多采用母线线径38~42um的金刚线，需要研发出线径更细的新型切割线用于切割硅棒，以增加出片数、切片质量，减少碎片率，增加产能，降低成本。
需解决的主要技术难题
切割线制作过程中通过降低母线线径（母线材质的更换）、调整颗粒大小（微粉细化）、降低镀层厚度（电镀配方优化）等手段，使切割母线线径不高于35um，提高经济收益。
期望实现的主要技术目标
（1）切割母线线径不高于35um；
（2）品质要求：外观色泽均匀一致，无锈斑，无污染，断线率、破断张力、出刃率、出刃高度，自由圈径等指标，符合现有水平（企标：金刚线技术标准，LGiSWYG·T-WI-013。
（3）过程数据要求：切割时长不大于***，满足快切要求，单耗不高于***，满足省线要求；线痕异常占比不高于1%；
处理进度
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提交需求2023-07-21 09:45:48
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确认需求2023-07-21 16:21:05
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需求服务2023-07-21 16:21:05
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需求签约
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需求完成
服务方
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