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您所在的位置: 需求库 技术需求 一种掺杂银纳米颗粒的导电银胶制备方法的技术需求

一种掺杂银纳米颗粒的导电银胶制备方法的技术需求

发布时间: 2023-07-12
来源: 科技服务团
截止日期:2024-07-12

价格 双方协商

地区： 广东省 深圳市 南山区

需求方： 中国***究院

行业领域

新材料技术

需求背景

导电胶作为电子封装领域传统封装材料一焊料的替代者，其具有很多优点，如:环 境友好，无有毒金属，工艺中无需预清洗和焊后清洗；固化温度温和，大大降低了对电子器 件的热损伤和内应力，特别适用于热敏性材料和不可焊接的材料;线分辨率高，其200μπι以 下的线分辨率更适合精细间距制造。导电胶的诸多优点，适应了当今电子器件小型化、轻薄 化、集成化的发展趋势，因此其被广泛的应用于IC封装、LED封装、太阳能电池、射频天线等 微电子封装领域。

需解决的主要技术难题

此技术需解决:

1.体积电阻率偏高，粘接强度不够，储存运输性能较差

2.需要在选择倒入电胶的材料时考虑到可以减少了原导电填料之间的接触电阻，进而实现提尚导电性能的目的

期望实现的主要技术目标

a 除去乙醇的 操作是在30〜80°C进行的

b 在保证该导电 银胶具有良好导电性能的前提下，可以降低微米银粉的使用量(5%〜15%)

c 提高导电银胶的综合性能，降低生产成本

需求解析

解析单位：天津市滨海新区 解析时间：2023-08-01

吴正斌

天津中科先进技术产业有限公司

总经理

综合评价

这个企业已经有一定的基础，建议与相关学会组织搭建平台，请学会以及研究所、大学和相关企业参与，可能会攻克难关，会对我们国家甚至世界所存在问题提出解决的措施并做出贡献，前途可期。
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处理进度

  1. 提交需求
    2023-07-12 14:25:20
  2. 确认需求
    2023-07-13 09:27:59
  3. 需求服务
    2023-08-17 11:08:13
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

“科创中国”天津科技大学技术转移中心专业科技服务团 , “科创中国”天津中科院先进科技成果技术转移转化专业科技服务团