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需求背景

晶圆级扇出封装（Fan-Out Wafer Level Packaging，简称FO-WLP）是一种先进的封装技术，广泛应用于集成电路领域。FO-WLP中的环氧树脂材料用于封装和保护芯片，其国产化替代产品的技术需求背景主要包括以下几个方面：

a）提高供应链稳定性：依赖进口的环氧树脂材料可能会受到国际贸易政策、供应链中断等因素的影响，给晶圆级扇出封装产业带来不确定性。因此，国产化替代产品能够提高供应链的稳定性，减少对进口材料的依赖，确保产业的可持续发展。

b）满足特定性能需求：FO-WLP对环氧树脂材料的性能有一定的要求，如良好的热稳定性、粘接性能、机械强度等。国产化替代产品需要满足FO-WLP的特定性能需求，以确保封装芯片的可靠性和稳定性。

c）降低成本：进口环氧树脂材料可能存在较高的成本，而国产化替代产品有望通过技术创新和规模效应实现成本的降低，提高FO-WLP的竞争力。

需解决的主要技术难题

用于晶圆级扇出封装的环氧树脂材料的国产化替代产品面临以下技术难点：

a）材料性能优化：国产化替代产品需要具备与进口材料相当甚至更好的性能，如热稳定性、粘接强度、机械性能等。如何在材料配方设计和制备工艺上进行优化，以满足FO-WLP的特定性能需求，是一个关键的技术难题。

b）可靠性验证和认证：国产化替代产品需要经过严格的可靠性验证和认证，确保其在各种工作条件下的稳定性和可靠性。这需要建立完善的测试方法和评估体系，并进行长期的可靠性测试。

c）工艺兼容性：FO-WLP的制程需要与环氧树脂材料相匹配，包括材料的流动性、固化特性、膨胀系数等。国产化替代产品需要具备良好的工艺兼容性，以确保与现有FO-WLP制程的兼容性和稳定性。

d）规模化生产能力：实现国产化替代产品的商业化应用还需要建立相应的规模化生产能力。这涉及到生产工艺的优化、设备的引进与改造、供应链的建立等方面的技术挑战。

总之，用于晶圆级扇出封装的环氧树脂材料的国产化替代产品的技术难点包括材料性能优化、可靠性验证和认证、工艺兼容性以及规模化生产能力等方面。克服这些技术难题，可以推动FO-WLP技术在国内产业的发展与应用。

期望实现的主要技术目标

（一）主要技术要求：

1. 材料的居里温度 Tc：170~235℃

2. 材料的电阻率：＜10E05Ωcm

3. 耐电压强度：＞600VDC/mm

（二）主要合格率指标：

1. R25±50%范围内的合格率＞92%

2. 耐压大于 600VDC 的合格率＞98%

（三）主要成本指标：

1. 粉体原材料成本＜20 元/Kg（未税）

2. 制造工艺成本＜***元/pc

处理进度