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电子信息技术

需求背景

高比容电极箔高效扩孔技术是在电力电子领域中应用的重要技术，其需求背景主要包括以下几个方面：

a）提高能量密度：随着电子设备的不断发展，对电容器能量密度的要求越来越高。高比容电极箔能够提供更大的比表面积，从而实现更高的能量密度，满足电子设备对高能量密度的需求。

b）降低尺寸和重量：对于电子设备来说，尺寸和重量是关键指标之一。采用高比容电极箔并通过高效扩孔技术，可以在保持一定的能量密度的同时，降低电容器的尺寸和重量，满足电子设备对小型化和轻量化的要求。

c）提高电容器性能：电容器的性能对于电力电子系统的稳定运行至关重要。通过采用高比容电极箔和高效扩孔技术，可以提高电容器的比容量和导电性能，实现更低的电阻和更好的电荷传输，提高电容器的性能和效率。

需解决的主要技术难题

高比容电极箔高效扩孔技术的研发面临以下技术难点：

a）材料设计与制备：高比容电极箔需要具备较大的比表面积和优异的导电性能。如何设计和合成具有高比容的电极材料，以及开发高效扩孔技术，是一个关键难题。

b）扩孔结构与控制：高效扩孔技术需要实现精确的孔径控制和均匀的孔隙分布。如何选择合适的扩孔方法和参数，以及实现高质量的扩孔结构和形态，是一个技术挑战。

c）电极材料的稳定性：高比容电极箔需要具备良好的稳定性和耐久性，以确保电容器在长期使用中性能不退化。如何提高电极材料的稳定性，并降低电容器的内阻和损耗，是一个难点。

d）制备工艺的优化：高比容电极箔高效扩孔技术的实现还需要优化制备工艺，包括工艺参数的控制、设备和工具的选择等。如何实现工艺的稳定性、可重复性和高效性，是一个重要的技术难题。

总之，高比容电极箔高效扩孔关键技术的研发面临材料设计与制备、扩孔结构与控制、电极材料的稳定性以及制备工艺的优化等技术难点。解决这些难题，可以推动高性能电容器技术的发展，并满足电子设备对高能量密度和小型化的需求。

期望实现的主要技术目标

国内生产中铝电解电容器电极箔基本是采用直流电解腐蚀的方法，该方法由发孔腐蚀和扩孔腐蚀两部分组成。电解扩孔腐蚀的电解槽体积比较大，给生产线的运行稳定性造成较大的影响，进而影响到产品质量；另外，为保证导电辊筒的清洁度，减少接触电阻，通常用酸液对导电辊筒进行不间断清洗，产生的废酸液企业还需回收处理，否则会对环境造成较大的影响。为了解决现有电极箔生产中技术的不足，需要研发一种新型高效扩孔清洁生产技术来解决上述问题。

需求解析

解析单位：重庆市高新区 解析时间：2023-06-16

李璐

重庆大学

教授

综合评价

综合评价高比容电极箔高效扩孔关键技术的研发技术需求，可以考虑以下几个方面： a) 扩孔效率：技术需求应注重提高扩孔效率，实现快速、准确地控制孔径和分布。 b) 一致性和稳定性：技术需求应确保扩孔过程的一致性和稳定性，以保证高比容电极箔的质量和性能稳定。 c) 材料性能：技术需求应注重材料的导电性能、机械强度和化学稳定性，以满足高比容电极箔的要求。 d) 生产可行性：技术需求应具备可行的工艺和设备，能够实现高比容电极箔的规模化生产。 e) 综合性能：技术需求应综合考虑高比容电极箔的电化学性能、循环寿命、能量密度等方面，以满足高性能电池的需求。

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