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行业领域

电子信息技术

需求背景

C积体电路芯片是现代电子设备中的关键元件，用于集成和实现各种功能电路。为了满足电子设备对尺寸小型化、性能提升和可靠性要求的不断增加，超薄大型扁平塑封封装技术应运而生。

a）超薄大型扁平塑封的封装技术：传统IC芯片封装技术存在封装厚度较大的缺点，不利于电子设备的小型化和轻薄化。超薄大型扁平塑封技术通过减小封装的厚度和封装面积，可以实现更紧凑的尺寸和更轻薄的外观，适应现代电子设备对于尺寸要求的不断提高。

b）翘曲度和变形控制：在超薄大型扁平塑封封装过程中，芯片和封装材料之间会产生热胀冷缩差异，导致封装后的芯片产生翘曲度和变形。翘曲度和变形会对芯片和封装的性能和可靠性造成负面影响。因此，对于超薄大型扁平塑封技术而言，需求背景包括控制翘曲度和变形，保证封装后芯片的平整度和稳定性。

c）气泡和应力消除：超薄大型扁平塑封封装过程中，封装材料中可能存在气泡，会导致封装材料的强度和密封性降低。同时，由于热胀冷缩引起的应力也会对封装材料和芯片产生不利影响。因此，超薄大型扁平塑封技术需要解决气泡和应力的消除问题，以提高封装的可靠性和稳定性。

d）导热技术：IC芯片在运行过程中会产生大量的热量，需要通过封装材料有效地传导和散热，防止温度过高对芯片性能造成损害。超薄大型扁平塑封技术需要在封装过程中考虑导热性能，选择合适的导热材料和结构，以保证芯片的稳定工作温度和可靠性。

综上所述，IC积体电路芯片超薄大型扁平塑封的封装技术中，对于翘曲度、变形、气泡和应力消除以及导热技术的需求背景主要体现在追求小型化、轻薄化、稳定性和可靠性方面，以满足现代电子设备对于尺寸、性能和质量的不断提高的需求。

需解决的主要技术难题

气泡在微流控实验中产生的影响可以分为两大类。其一是对流体的流动状态的影响，其二是气泡与实验本身相互作用的所有不利影响。

（1）流体不稳定:由于气泡的存在,朝着流动方向,气泡可以扩张或者收缩,会导致微流体的流量及流速极其不稳定。（2）顺应性增加:当气泡卡在流体沟道中时,达到压力平衡所需的时间会增加。实际上，当施加压力变化时，气泡会通过膨胀或收缩来吸收部分压力。因此当需要良好的流体反应性时，这种影响就特别关键。（3）阻力增加:当一个气泡被卡在微流体通道中,它可以作为增加流体阻力，从而导致一些问题，特别是在使用固定流速的注射泵时，微流控芯片内部的压力将显著增加。

期望实现的主要技术目标

通过对塑封模具、模流及塑封成型体的翘曲度及应力分布均受制备工艺条件、塑封模具设计、退火温度和时间、热分布、应力释放及微结构组成的影响。翘曲是指封装器件在平面外的弯曲和变形。因塑封工艺而引起的翘曲会导致如分层和芯片开裂等一系列的可靠性问题。翘曲也会导致一系列的制造问题，如在塑封球栅阵列（PBGA）器件中，翘曲会导致焊料球共面性差，使器件在组装到印刷电路板的回流焊过程中发生贴装问题。

需求解析

解析单位：重庆市高新区 解析时间：2023-06-16

李璐

重庆大学

教授

综合评价

综合评价IC积体电路芯片超薄大型扁平塑封的封装技术需求，可以考虑以下几个方面： a) 封装尺寸与性能：封装技术要能够满足超薄大型扁平塑封的尺寸要求，且保证芯片的性能、稳定性和可靠性。 b) 散热性能：封装技术应具备良好的散热性能，确保芯片在工作过程中的温度控制和散热效果，以提高系统的可靠性和性能。 c) 封装材料的选择与性能：封装材料应具备高热导率、低热膨胀系数、良好的机械强度和电绝缘性能，以满足超薄大型扁平塑封的需求。 d) 封装工艺的可控性与稳定性：封装工艺应具备良好的可控性和稳定性，确保生产过程中的一致性和可重复性，提高封装产品的质量和可靠性。

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