科创中国

行业领域

新材料技术

需求背景

越来越多的移动设备(包括智能手机)预计将嵌入指纹识别功能。由于蓝宝石玻璃具有高介电常数，因此广泛应用于现有电容式指纹识别传感器封装的指纹接触部分，然而蓝宝石玻璃存在难以让传感器封装更小、更纤薄、制造流程复杂度高的缺点，因此限制了其传感器灵敏度和封装性能的提升，而高介电常数的环氧树脂塑封料提供了另一种指纹传感器的封装途径，通过普通的IC封装工艺在指纹识别芯片表面形成一层坚固的匀质介电质保护层，起到增益放大电容信号的作用，该材料能够在减小指纹识别传感器的封装尺寸和厚度的同时依然能够保持指纹传感器优秀的分辨率和灵敏度。另外这种塑封料在满足高介电低损耗的同时，还要具有较低的热膨胀系数，以减小芯片、基板和塑封料之间热膨胀系数差异带来的界面应力，增加塑封器件的可靠性。

需解决的主要技术难题

此技术需解决:

1.本发明的目的是提供一种用于指纹传感器感应层的高介电环氧塑封料，该高介电环氧塑封料不仅具有传统塑封料的低膨胀系数、低应力特点

2.介电常数高、介电损耗较小、介电性能频率稳定性好，可用于指纹传感器封装领域

期望实现的主要技术目标

a 混炼的温度为100-150℃, 混炼的时间为5-60min

b CTE1在10-30ppm/℃之间，CTE2在40-80ppm/℃之间

c 介电常数高(20-35之间)、介电损耗较小(***之间)

处理进度