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您所在的位置: 需求库 技术需求 一种铝基填充热界面复合材料制备方法的技术需求

一种铝基填充热界面复合材料制备方法的技术需求

发布时间: 2023-02-13
来源: 科技服务团
截止日期:2024-02-13

价格 双方协商

地区： 广东省 深圳市 南山区

需求方： 中国***究院

行业领域

新材料技术

需求背景

在电子器件与散热器两个表面中间存在着很多的凹凸孔隙。正是由于这些孔隙的 存在，使得电子器件与散热器之间的固体界面的实际机械接触面积非常小，固体表面的大 部分区域是被空气隔开的。而空气的热导率很小（约为*** · K))，因此集成电路工作 时所产生的大量热量不能通过两个固体界面及时有效地散发出去，进而引起温度的大幅上 升。

需解决的主要技术难题

此技术需解决:

1.近年来，随着电子器件向微型化方向发展，以及电子芯片的集成度越来越高，电子 器件的工作效率和可靠性越来越依赖于散热问题的解决。

2.在不同的应用场 合中，对热界面材料可能还会有各种不同方面的性能要求，比如导电性能、绝缘性能、阻燃 性能等

3.目前市面上多用氧化铝作为填料直接填充进聚合物中作为热界面材料应用，虽然 该材料的耐压性能良好，但是此类材料热导率低。

期望实现的主要技术目标

a 生产效率高，设备投 入成本低

b 环氧体系的热界面材料热导率 得以大大的提高

c 铝粉自钝化处理的温度为300°C，时间为12h

需求解析

解析单位：天津市滨海新区 解析时间：2023-02-15

吴正斌

天津中科先进技术产业有限公司

总经理

综合评价

这个企业已经有一定的基础，建议与相关学会组织搭建平台，请学会以及研究所、大学和相关企业参与，可能会攻克难关，会对我们国家甚至世界所存在问题提出解决的措施并做出贡献，前途可期。
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处理进度

  1. 提交需求
    2023-02-13 14:02:35
  2. 确认需求
    2023-02-14 17:33:10
  3. 需求服务
    2023-02-14 20:12:05
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

“科创中国”天津中科院先进科技成果技术转移转化专业科技服务团