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FC-BGA封装基板关键技术研究

发布时间: 2022-12-03
来源: 科技服务团
截止日期:2022-12-06

价格 双方协商

地区： 重庆市 市辖区 永川区

需求方： 重庆***公司

行业领域

电子信息技术

需求背景

FC-BGA全称Flip Chip Ball Grid Array,倒装芯片球面栅格阵列封装基板，广泛用于具有高复杂性的MPU、CPU和逻辑器件的封装，当前新能源车、5G、服务器等领域的高速发展均带动了对FC-BGA封装基板的需求。

需解决的主要技术难题

封装基板主要以FC -BGA/PGA/LGA为封装基板市场的主要产品，由于中国大陆封装基板厂商尚处于起步阶段，无较大规模的封装基板企业，主要产能集中在海外大厂（日本、韩国等）的手中，需求的爆发导致供需失衡。建立此项目可为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题，突破国外垄断，提升市场竞争力。

期望实现的主要技术目标

1、通过SAP、P-SAP、ETS新技术工艺研究，突破8/8~12/12μm线路加工能力；

2、通过高多层钻孔小环宽对位能力研究，突破内外对位能力≤20μm加工能力；

3、通过对阻焊高对位精度研究，突破对位精度±10μm加工能力；

4、通过对阻焊小开窗（SRO）及公差研究，突破60±6μm小开窗加工能力；

5、通过SOP制程植球高共面性研究，突破植球高共面性±5μm加工能力。

需求解析

解析单位：重庆市永川区 解析时间：2022-12-17

涂铭旌

重庆理工大学

教授

综合评价

该技术需求足够清晰，BGA 封装通常所要求的PC 板层要多于四边有引线的封装形式，但BGA 封装可最大限度地节约电路板的面积，使之成为一种可用于 200条及更多引脚的器件及电路的新型封装技术。目前，BGA 也有各种各样的形式。每一种类型的BGA 在成本和性能方面都有着独特的优势，可满足不同的应用需求。
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处理进度

  1. 提交需求
    2022-12-03 19:41:31
  2. 确认需求
    2022-12-07 15:45:50
  3. 需求服务
    2022-12-27 11:35:16
  4. 需求签约
  5. 需求完成
服务方

“科创中国”大数据智能化产业科技服务团