科创中国
水导激光切割关键技术研究
发布时间:
2022-11-30
来源:
科技服务团
截止日期:2022-11-30
价格 双方协商
地区： 四川省 内江市 市中区
需求方： 四川***公司
行业领域
高端装备制造产业,智能制造装备产业
需求背景
拟解决传统切割技术逐渐不能满足半导体封装的加工需求问题，切割工序要求加工精度高、热影响区小以及处理污物简易，将水导激光技术应用于半导体晶圆划片、重布线层及部分产品的切割优化，在现有工艺内实现技术升级，开展水导激光与材料相互作用研究，包括硅片、铜合金等框架材料及各类塑封料；研究水导激光技术的工艺参数与切割效333果的数学关系，制定工艺设计规则，拆解技术动作进行重组，实现技术匹配与嵌入。
需解决的主要技术难题
重点突破水导激光在晶圆划片与产品切割的技术实践。计划采用设备结合理论设计多组实验，分析数据，确定参数关系与能力窗口，发掘水导激光技术在半导体产业的潜力。晶圆划片拓展至以 SiC、GaN 为主的第三代半导体材料，产品切割由框架产品拓展至基板类产品，进而涉足大密度、小尺寸产品。
期望实现的主要技术目标
1、晶圆划片方面：硅片切割厚度50-500um，切缝宽度<30um，无加工废料残留，X、Y 方向准确度<2um，速度1000mm/s,cpk>***。
2、产品切割方面：切割深度***，切面无毛刺，X、Y 方向准确度<5um，速度500mm/s,cpk>***。
需求解析
解析单位：“科创中国”专利大数据技术竞争情报专业科技服务团（中国知识产权研究会） 解析时间：2022-12-03
周俊
中国知识产权研究会
项目主管
综合评价
目前该技术需求的描述较为清晰，可由专利分析专家跟进，通过专利大数据情报的手段可为需求方寻找解决相关技术问题的专利文献、技术持有人、潜在合作方、重点人才团队，从而加快问题解决。
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处理进度
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提交需求2022-11-30 17:59:51
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确认需求2022-12-01 16:25:27
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需求服务2022-12-01 16:25:27
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需求签约
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需求完成
微信公众号
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